如今，现代电子设计和仿真工具在电路板和系统设计方面能够创造奇迹，但随着系统速度和系统复杂性的提升，它们也面临着新的挑战。Cadence 的 Ben Gu 表示，人工智能算法引领新一代高速设计工具的发展。
顾先生是EDA供应商Cadence设计系统公司的研发副总裁，他于2023年1月31日至2月2日在加州圣克拉拉举行的美国圣克拉拉国际电子展览会（DesignCon）上发表三场主题演讲之一，题为“设计智能机器的智能”。他探讨人工智能如何帮助工程师满足采用先进半导体和工艺节点的下一代电子系统的需求。
在最近接受《设计新闻》采访时，顾表示，工程师们才刚刚开始意识到人工智能在帮助完成模拟和电路板设计等繁琐、费力的任务方面的潜力。
“在设计过程中，工程师需要优化许多设计参数。人工智能可以帮助完成这项任务。”他解释说，智能人工智能算法可以显著加快仿真速度，包括热和流体动力学模拟等数据密集型任务。
虽然将AI智能融入设计流程的想法可能会让人联想到学习更多编程，但顾表示，随着越来越多的EDA供应商将AI智能融入其设计工具，这种情况已不再是必然。例如，顾指出，Cadence提供了一款名为Optimality Intelligence System Explorer的多物理场分析和优化工具，它用AI驱动的算法取代了传统的交互式设计和测试工作流程，从而优化设计方案，且不影响准确性。此外，还有几款配套工具可用于分析EMI、电源和信号完整性等关键参数。
顾先生表示，使用现有的AI工具不仅可以让设计师免于额外的编码，还能免去集成各种设计工具的麻烦，使他们能够专注于设计和仿真任务。其适用领域包括印刷电路板和封装设计。“我们有很多客户正在尝试对3D封装设计进行分割，”顾先生补充道。
顾教授表示，基于人工智能的工具迎来更大的增长。他认为，深度学习模型以仿真运行为基础，以更快的速度进行电路板和电路仿真，从而催生出更强大的工具来处理复杂的工程设计。
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下届展会时间：2026年02月24号~02月26号
展会行业：电子
